光刻胶行业发展机遇与挑战分析

中国市场研究网www.hjbaogao.com.cn2022-10-13 15:32:20
内容摘要:我国集成电路晶圆用湿化学品整体国产化率35%,先进技术节点所用的功能湿化学品基本依赖于进口,先进封装用电镀添加剂市场主要由国外企业主导,核心技术难题亟需尽快突破。
(1)光刻胶行业行业机遇

①国家政策与产业资本大力支持,促进半导体材料行业迅速发展

公司所属半导体材料行业为国家重点支持和鼓励发展的行业。目前,国务院、国家发改委、工信部、商务部以及科技部等多个机构和部门均通过各类纲领性文件、政策性文件、发展规划以及指导性文件等在多层次、多方面、多角度对半导体材料全产业链给予了大力支持,为半导体材料行业提供了有力的发展支撑以及良好的营商环境。

此外,光刻胶领域受到了国家政策的特别支持,国家发改委于2020 年9 月出台了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》,工信部于2019 年11 月将“集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂”列入《重点新材料首批次应用示范指导目录》。公司所在行业将在产业政策的指导下,获得更大的发展空间。

②晶圆制造产能提升带动材料需求增长,市场空间未来发展潜力巨大

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分,晶圆制造为半导体材料行业重要下游产业。

根据市调机构Knometa Research2022 年版《全球晶圆产能报告》显示,到2021 年底,全球集成电路晶圆的月产能为2160 万片8 英寸当量的晶圆。其中,中国大陆地区月产能为350 万片,占全球产能的16%。随着半导体产业向中国大陆转移,中国晶圆产能随之将持续提升。根据CEMIA 统计,2020-2025 年,我国新增集成电路晶圆生产线主要集中在12 英寸和8 英寸。按2020 年现有规划,2022 年12 英寸晶圆产能较2019 年预计提升超100 万片/月,8 英寸晶圆产能预计提升超30 万片/月,晶圆产能的提升将带动湿化学品及光刻胶需求快速增加。

③半导体材料国产化趋势明显

根据中国电子材料行业协会的数据,我国集成电路晶圆用湿化学品整体国产化率35%,先进技术节点所用的功能湿化学品基本依赖于进口,先进封装用电镀添加剂市场主要由国外企业主导,核心技术难题亟需尽快突破。光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料,长期以来,我国光刻胶产业整体上处于缓慢的发展状态,特别是在集成电路用光刻胶方面。国产光刻胶以LCD、PCB 为主,集成电路用光刻胶主要依靠进口。根据中国电子材料行业协会的数据,2021 年国内集成电路用i/g 线光刻胶国产化率20%左右,KrF 光刻胶国产化率不足2%,ArF 光刻胶国产化率低于1%,核心技术难题急需尽快突破。目前我国正急需解决半导体材料领域核心技术的“卡脖子”问题,湿化学品及光刻胶领域国产化趋势拓展出了巨大的市场空间。

(2)光刻胶行业行业挑战

当前国内半导体材料的整体国产化水平仍然较低,特别是在中高端领域,亟待突破的产品、技术较多。半导体材料的研发周期长,从验证到客户端正式导入又需要较长的时间,且创新能力和知识产权保护要求较高,国内在高端材料研发人才方面缺口较大。国内半导体材料行业的发展面临诸多挑战。

全球关键半导体材料的市场份额主要被美国和日本等国外厂商占据,这些国外厂商具有规模优势和先发优势。在下游客户特别是全球领先客户严格的供应商认证要求下,国内本土材料企业的全球市场开拓面临较高的壁垒,在国际竞争方面容易受到国外垄断厂商的冲击。

本文链接: https://www.hjbaogao.com.cn/baike/baike2/545451.html
下一篇:返回列表
关键字:光刻胶

版权声明

中国市场研究网倡导尊重与保护知识产权,对有明确来源的内容注明出处。如发现本站文章和图片存在版权或者其它问题,烦请将版权疑问、授权证明、版权证明、联系方式等发邮件至hjbaogao@163.com,我们将第一时间核实、处理。

秉承互联网开放、包容的精神,中国市场研究网欢迎各方媒体、机构转载、引用我们原创内容,但要严格注明来源中国市场研究网。

相关阅读:

  • 报告
  • 数据
  • 市场
  • 新闻
  • 政策